Поиск
АНАЛИЗ ОСНОВНЫХ ПРОБЛЕМ В ОБЛАСТИ ИЗМЕРЕНИЙ ОБЪЕМНЫХ (МОЛЯРНЫХ) ДОЛЕЙ ВЛАГИ ВНУТРИ КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ ИНТЕГРАЛЬНЫХ И ПУТИ ИХ РЕШЕНИЯ
Страница 6
ANALYSIS OF THE MAIN PROBLEMS IN THE FIELD OF VOLUMETRIC (MOLAR) MEASUREMENTS THE PROPORTION OF MOISTURE INSIDE THE INTEGRATED CIRCUIT HOUSINGS AND WAYS TO SOLVE THEM
Page 6
МЕТРОЛОГИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ИЗМЕРЕНИЙ МОЛЯРНОЙ (ОБЪЁМНОЙ) ДОЛИ ВЛАГИ ПОД КОРПУСОМ МИКРОСХЕМ МЕТОДОМ РАЗРУШАЮЩЕГО КОНТРОЛЯ И ПУТИ ЕГО СОВЕРШЕНСТВОВАНИЯ
Страница 31
METROLOGICAL SUPPORT OF MEASUREMENTS MOLAR (VOLUMETRIC) CONTENT OF MOISTURE UNDER THE CASES MICROCIRCUITS BY DESTRUCTIVE TESTING METHOD AND WAYS TO IMPROVE IT
Page 31
Контроль содержания паров воды в подкорпусном пространстве интегральных микросхем, многокристальных модулей и микросборок, исследование основных проблем и путей их решения
Страница 8
Control of the content of water in integrated microchips modules and micro-assemblies, research of basic problems and their solutions ways of their solution
Page 8