«РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ ОТРАСЛЬ:
ПРОБЛЕМЫ И ИХ РЕШЕНИЯ»
Московская область, г. Мытищи, ул. Колпакова, д. 2А
+7 (495) 586-17-21, +1356
+7 (495) 055-05-99
Главная
О журнале
Для авторов
Архив
Подписка
Адрес редакции
ФГБУ «ВНИИР»
АНО «Электронсертифика»
Поиск
Найдено: 7
Опыт подготовки и проведения испытаний современных интегральных микросхем
Страница 28
Experience of preparing and test performance of modern integrated microcircuit
Page 28
Методы и средства измерения теплового сопротивления полупроводниковых приборов и интегральных схем
Страница 22
Methods and means for measuring the thermal resistance of integrated circuit
Page 22
ЗАДАНИЕ ПАРАМЕТРОВ УСЛОВИЙ ОКРУЖАЮЩЕЙ СРЕДЫ ДЛЯ ПОКАЗАТЕЛЕЙ БЕЗОТКАЗНОСТИ КОРПУСНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ
Страница 32
SETTING PARAMETERS OF ENVIRONMENTAL CONDITIONS FOR THE RELIABILITY INDICATORS OF THE CASE SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Page 32
ПРИМЕНЕНИЕ РЕЖИМА СОБИРАНИЯ ЗАРЯДА В СКАНИРУЮЩЕЙ ЭЛЕКТРОННОЙ МИКРОСКОПИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Страница 5
APPLICATIONS OF CHARGE COLLECTION SCANNIG ELECTRON MICROSCOPY OF SEMICONDUCTOR DEVICES
Page 5
ПРИМЕНЕНИЕ СКАНИРУЮЩЕЙ ЭЛЕКТРОННОЙ МИКРОСКОПИИ В ЗАДАЧАХ АНАЛИЗА ОТКАЗОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
Страница 35
APPLICATIONS OF SCANNING ELECTRON MICROSCOPY IN SEMICONDUCTOR DEVICES FAILURE ANALYSIS
Page 35
←
ctrl
предыдущая
следующая
ctrl
→
Страницы:
1
2
